貼片電容生產(chǎn)工藝流程

　　貼片電容生產(chǎn)工藝流程，電子元器件的生產(chǎn)流程以及工藝是決定其品質(zhì)的關(guān)鍵所在。好的產(chǎn)品可以帶來好的口碑，也是對產(chǎn)品質(zhì)量的一種責(zé)任，貼片電容在電子行業(yè)大量的使用，很多人都是知其形不解其芯。下面小編為大家詳細(xì)描述一下貼片電容的生產(chǎn)工藝流程是什么。

　　貼片電容的生產(chǎn)工藝流程

　　1、配料：陶瓷粉配料關(guān)鍵的部分(原材料決定MLCC的性能);

　　2、球磨：通過球磨機(jī)(大約經(jīng)過2-3天時(shí)間球磨將瓷份配料顆粒直徑達(dá)到微米級);

　　3、配料：各種配料按照一定比例混合;

　　4、和漿：加添加劑將混合材料和成糊狀;

　　5、流沿：將糊狀漿體均勻涂在薄膜上(薄膜為特種材料，保證表面平整);

　　6、印刷電極：將電極材料以一定規(guī)則印刷到流沿后的糊狀漿體上(電極層的錯(cuò)位在這個(gè)工藝上保證，不同MLCC的尺寸由該工藝保證);

　　7、疊層：將印刷好電極的流沿漿體塊依照容值的不同疊加起來，形成電容坯體版(具體尺寸的電容值是由不同的層數(shù)確定的);

　　8、層壓：使多層的坯體版能夠結(jié)合緊密;

　　9、切割：將坯體版切割成單體的坯體;

　　10、排膠：將粘合原材料的粘合劑用390攝氏度的高溫將其排除;

　　11、焙燒：用1300攝氏度的高溫將陶瓷粉燒結(jié)成陶瓷材料形成陶瓷顆粒(該過程持續(xù)幾天時(shí)間，如果在焙燒的過程中溫度控制不好就容易產(chǎn)生電容的脆裂);

　　12、倒角：將長方體的棱角磨掉，并且將電極露出來，形成倒角陶瓷顆粒;

　　13、封端：將露出電極的倒角陶瓷顆粒豎立起來用銅或者銀材料將斷頭封起來形成銅(或銀)電極，并且鏈接粘合好電極版形成封端陶瓷顆粒(該工藝決定電容的);

　　14、燒端：將封端陶瓷顆粒放到高溫爐里面將銅端(或銀端)電極燒結(jié)使其與電極版接觸縝密;形成陶瓷電容初體;

　　15、電鍍：利用電鍍工藝,終止是鍍一層鎳,然后一層錫。鎳是一個(gè)勢壘層之間終止和鍍錫。錫是用來防止鎳從氧化；

　　16、測試：利用專用工具來測試和排序的的數(shù)值來測試特片電容是否合格，該流程必測的四個(gè)指標(biāo)：耐電壓、電容量、DF值損耗、漏電流Ir和絕緣電阻Ri(該工藝區(qū)分電容的耐電壓值、電容的精確度等)；

　　17、編帶：將電容按照尺寸大小及數(shù)量要求包裝在紙帶或塑料袋內(nèi)。

　　貼片電容生產(chǎn)工藝流程十分嚴(yán)謹(jǐn)，每一個(gè)細(xì)節(jié)都是不容忽視的關(guān)鍵。貼片電容器的制造過程很復(fù)雜也涉及很多步驟，如果不是專業(yè)人士很難了解其生產(chǎn)流程。無論是任何一個(gè)細(xì)節(jié)，都必須要嚴(yán)格按照生產(chǎn)工藝進(jìn)行，確保每個(gè)細(xì)節(jié)都能精準(zhǔn)無誤，才能保障電容品質(zhì)，保障電容誤差較小。