貼片電容的熱沖擊效應作用,貼片電容主體大部分是由陶瓷構成的,貼片電容又叫多層陶瓷電容,而陶瓷的特性比較易碎。貼片電容受到溫度沖擊時,容易從焊端開始產生裂紋。貼片電容在這點上,小尺寸電容比大尺寸電容相對來說會好一點,主要是因為大尺寸的貼片電容導熱沒這么快到達整個電容,于是整個貼片電容不同點的溫差大,所以膨脹大小不同,從而產生內應力,導致貼片電容出現(xiàn)裂紋。
在貼片電容的焊接工藝上更是要避免用烙鐵手工焊接的工藝。烙鐵手工焊接有時也不可避免。比如說,對于PCB外發(fā)加工的電子廠家,有的產品量特少,貼片電容外協(xié)廠家不愿意接這種單時,只能手工焊接;樣品生產時,一般也是手工焊接;特殊情況返工或補焊時,必須手工焊接;修理工修理電容時,也是手工焊接。無法避免地要手工焊接MLCC時,就要非常重視焊接工藝。
另外,在MLCC焊接過后的冷卻過程中,由于貼片電容和PCB的膨脹系數(shù)不同,于是會產生外應力,導致貼片電容出現(xiàn)裂紋。要避免這個問題,回流焊時需要有良好的焊接溫度曲線。如果不用回流焊而用波峰焊,那么這種貼片電容失效率會大大增加。
貼片電容只要在通電使用之后都會產生熱量,尤其在大電流電路中,貼片電容、貼片電阻的產熱量是非常大的,而在設計中,貼片電容的大小也會根據(jù)其耐受電壓、電流及其功率導致散發(fā)的熱量來考慮散熱率,所以電流及功率越大的貼片電容,表面積也是越大。
今天分享的貼片電容的熱沖擊效應作用內容就到這里,希望能夠幫助到大家,貼片電容是一種比較脆弱的元器件,高溫、折疊、電壓大等情況都會導致貼片電容失效,所以我們在使用過程也需要多注意這些情況,了解更多貼片電容知識關注容樂電子。
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