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高溫貼片電容選型

  • 編輯: 深圳容樂電子官網(wǎng)
  • 發(fā)表時(shí)間:2018-12-05

  高溫貼片電容選型

 

  高溫貼片電容參數(shù):

  溫度范圍:-40~+125℃

  壽命:2000H

  容量范圍:10~330UF

  電壓范圍:10~50V

  特點(diǎn):125℃ High Temperature耐高溫

  包裝特點(diǎn):標(biāo)準(zhǔn)防摔紙箱包裝,符合環(huán)保品


  高溫貼片電容優(yōu)點(diǎn):

  1、專為高溫應(yīng)用環(huán)境設(shè)計(jì)。該MLCC采用X8R電介質(zhì),可在+150℃高溫下工作

  2、保持電容在高溫下容量溫度定,在-55℃~+150℃溫度范圍內(nèi)電容溫度系數(shù)(TCC)為±15%。

  3、采用貴金屬電極技術(shù)(NME)和濕法加工工藝制造

  4、可靠的貴金屬電極(NME)系統(tǒng)

  5、針對(duì)混合應(yīng)用,器件可提供用導(dǎo)電環(huán)氧樹脂組裝的端接(端接編碼“E”)。


  電容選型:

  容量范圍最小330pF,最大容量390nF。

  封裝尺寸:0402外形尺寸、0603和0805以及1206、1210共五個(gè)批量生產(chǎn)封裝。

  額定電壓方面,最小為25V,0603和0805外形尺寸電容額定電壓最大到100V。

  電容材質(zhì):X8R。


  電容封裝尺寸與電壓、容量范圍對(duì)照: