貼片電容斷裂原理分析
SMT 技術(shù)使用的貼片電容若產(chǎn)生裂紋,會影響產(chǎn)品的可靠性以及最終產(chǎn)出成品的不良率,主要不良表現(xiàn)為接觸不良、容值變化、漏電等。用戶通常將這些歸結(jié)為元件本身質(zhì)量的問題,而事實上,裂紋的產(chǎn)生除少部分為產(chǎn)品本身缺陷,還有其他許多因素影響。
除開產(chǎn)品本身的問題,主要存在以下兩個大方面導(dǎo)致產(chǎn)品開裂:熱沖擊(Thermal Shock)和機(jī)械應(yīng)力沖擊(Mechanical Shock)
熱沖擊:
熱沖擊開裂約占開裂現(xiàn)象中比例約 25%~35%。造成熱沖擊開裂的主要機(jī)理為:熱沖擊開裂是一種機(jī)械性損壞,他是由于機(jī)械結(jié)構(gòu)不能在短時間內(nèi),消除或釋放因溫度急劇變化而造成的機(jī)械應(yīng)力,當(dāng)局部應(yīng)力超過機(jī)械體的強度時,裂紋便出現(xiàn)了。這種機(jī)械應(yīng)力與熱膨脹系數(shù)(coefficient of thermal expansion,CTE)和熱傳導(dǎo)率(thermal conductivity, δT)以及溫度變化率(ΔT)有關(guān)。貼片電容的結(jié)構(gòu)采用陶瓷介質(zhì)和金屬電極多層交錯的主體結(jié)構(gòu)、以及帶有做導(dǎo)電用途的金屬端電極,由于金屬與陶瓷體的熱膨脹系數(shù)(coefficient of thermal expansion,CTE)和熱傳導(dǎo)率(thermal conductivity, δT)相差較大(見表1),造成貼片電容易受到熱沖擊的影響,如圖1 和圖2 所示。
下表為風(fēng)華電容中金屬與陶瓷體的熱膨脹系數(shù)(coefficient of thermal expansion,CTE)和熱傳導(dǎo)率(thermal conductivity, δT):
表1
由以上數(shù)據(jù)可以看出,在溫度急劇變化時,陶瓷體與金屬電極的膨脹或收縮差距較大,直接導(dǎo)致產(chǎn)品內(nèi)部應(yīng)力急劇增大,當(dāng)超出產(chǎn)品機(jī)械強度時導(dǎo)致產(chǎn)品開裂,外在表現(xiàn)通常為U 形或指甲形裂紋。熱沖擊裂紋通常從結(jié)構(gòu)最弱或者是機(jī)械應(yīng)力最集中的位置開始,一般是陶瓷體與外金屬
電極的結(jié)合處。機(jī)械應(yīng)力最大的位置一般為貼片電容的棱角部位。
圖 3:熱沖擊裂紋外觀
基于以上原因,貼片電容 的焊接工藝及其重要。焊接工藝的選擇必須滿足盡可能降低金屬與陶瓷體的機(jī)械內(nèi)應(yīng)力。焊接工藝的主要因素為:預(yù)熱溫度時間、溫度變化率、焊接最高溫以及時間。針對這3 個因素,我們推薦使用回流焊接方式,不推薦使用波峰焊接和手工焊接方式。
手工焊接缺點:3 個影響因素均不可控;
波峰焊接缺點:由于采用液態(tài)金屬焊接,他具有最高的熱傳導(dǎo)率和溫度變化率;
回流焊接可以通過控制溫度曲線來控制以上 3 個因素,使產(chǎn)品最大可能的避免熱沖擊開裂。我們推薦的紅外焊接曲線如下:
圖4:SnPb 焊料推薦焊接曲線
另外,很多用戶都忽略的一點就是清洗。清洗必須冷卻到60℃以下才能進(jìn)行,否則也可能造成產(chǎn)品在清洗過程中由于冷卻過快造成產(chǎn)品內(nèi)部裂紋。
這種熱沖擊開裂裂紋在應(yīng)力集中位置或者本體強度較弱位置出現(xiàn)后,裂紋會隨溫度變化或者后到工序的再加工而繼續(xù)蔓延擴(kuò)張。在數(shù)星期內(nèi)一個微小的裂紋可能擴(kuò)張至整個期間,而導(dǎo)致開路、間歇性中斷或者漏電等情況。
機(jī)械沖擊裂紋:
在現(xiàn)今的生產(chǎn)制造環(huán)境中,SMT 機(jī)器是造成裂紋的的最大原因,他占裂紋不良比例的80%以上。除相當(dāng)嚴(yán)重的受損外,由SMT 機(jī)器造成的破壞一般要到元件焊接后才能被發(fā)現(xiàn),所以這些缺陷常被認(rèn)為是熱沖擊造成的,使元件廠商在找尋對策時誤入歧途,而實際造成這些損壞的真兇是SMT 機(jī)器的真空拾取頭。
由真空拾取頭導(dǎo)致的破壞或裂紋,是比較顯而易件的(見圖8),他一般在陶瓷體表面形成一個圓形或半月性壓痕。
圖8 由真空拾取頭造成的裂紋
這種損壞是由于拾取頭 Z 軸壓力過大,超過陶瓷體的機(jī)械強度造成的。
另外,當(dāng)進(jìn)行電路板切割、測試、背面元件和連接器安裝以及最后組裝時,當(dāng)進(jìn)行電路板切割﹑測試﹑背面元件和連接器安裝﹑及最后組裝時,若焊錫組件在受到扭曲或拉壓過程,都可能造成Bending 裂紋。他與熱沖擊一樣,有獨特的癥狀。
他一般出現(xiàn)在焊接后,由于貼片電容的主體結(jié)構(gòu)為陶瓷,他是一種脆性材料,當(dāng)PCB 板彎曲造成陶瓷體所受的拉力或壓力超過陶瓷材料的強度后,在受力最大的部位就出現(xiàn)近似45℃角裂紋。
這種裂紋不但出現(xiàn)快,有時還可能聽到破裂聲,這種裂紋會按PCB 板扭曲的方向、程度以及元件位置等情況蔓延開來,以減低所受外力。
另外,焊接時兩端焊料的多少也有可能造成開裂。焊料較多,造成焊料冷卻收縮應(yīng)力較大,同樣當(dāng)超過陶瓷體的強度時便產(chǎn)生裂紋,見圖10。
至于元件本身的缺陷主要有 2 類:
1 為陶瓷材料的高孔隙形成漏電路徑導(dǎo)致失效。在成熟產(chǎn)品的生產(chǎn)中這類不良幾乎不會發(fā)生;
2 為燒結(jié)開裂,這種開裂的特點為裂紋與內(nèi)電極平行。若DPA 發(fā)現(xiàn)如下圖所示裂紋即為燒結(jié)開裂導(dǎo)致。
結(jié)論:
SMT 技術(shù)的每一個過程都有可能對貼片電容造成損害,為了獲得較高的良品率,就必須識別這些潛伏的缺陷來源,并加以控制。關(guān)鍵是要關(guān)注元件的材料特性,量材使用,這樣才能最大可能的避免不良的發(fā)生。
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